Η Intel επενδύει 7 δισ. δολάρια για τη βελτίωση της παραγωγής cdhipset
Με τη συνεχιζόμενη κρίση στην αγορά των chipset, η Intel λαμβάνει μια σειρά από στρατηγικές αποφάσεις για να αποτρέψει την επανάληψη ενός τέτοιου συμβάντος, στο μέλλον.
Η εταιρεία όχι μόνο πραγματοποιεί νέες επενδύσεις στις ΗΠΑ, αλλά εγκρίνει επίσης πολλά διεθνή έργα. Η τελευταία εξέλιξη είναι ότι σχεδιάζει να δαπανήσει 7 δισεκατομμύρια δολάρια για να επεκτείνει τις εγκαταστάσεις της στο Penang της Μαλαισίας.
Τον Μάιο του τρέχοντος έτους, η Intel είχε ανακοινώσει ότι πρόκειται να δαπανήσει 3,5 δισεκατομμύρια δολάρια για το packaging facility, στο Αλμπουκέρκι του Νέου Μεξικού.
Το packaging αποτελεί βασικό μέρος της κατασκευής και του σχεδιασμού ημιαγωγών. Δεν επηρεάζει μόνο το κόστος παραγωγής chipset αλλά και την ισχύ, την απόδοση και τη βασική λειτουργικότητα τους.
Η Intel επεκτείνεται σε μια νέα γενιά packaging που ονομάζεται copper hybrid bonding interconnect. Αυτό χρησιμοποιείται όταν οι διαστάσεις του chipset είναι κάτω από 10 micron και συμβάλλει στην επίτευξη 10x βελτίωσης στην πυκνότητα διασύνδεσης.
Η Intel θα ανακοινώσει επίσημα την επέκταση την Τετάρτη, στο αεροδρόμιο της Κουάλα Λουμπούρ, με τον Διευθύνοντα Σύμβουλο της Intel, Pat Gelsinger, τον υπουργό Εμπορίου της Μαλαισίας και τον Διευθύνοντα Σύμβουλο της Μαλαισιανής Αρχής Ανάπτυξης.
Σχόλια